惠州中京《高阶HDI刚柔结合板关键技术研发及产业化》项目，主要围绕刚柔结合板的关键技术进行研发，涉及柔性板内层制作、覆盖膜/补强板贴合、柔性层及刚性多层印制板的层压、不同类型PP开盖控制、刚柔交接线溢胶控制、刚性及柔性混合材料通/盲孔加工及除胶、盲孔对位精度控制、柔性区及刚柔结合区外形成型控制等。主要是通过流程优化、工艺改进、技术创新解决了这些技术问题，突破现有技术能力的限制，建立刚柔结合板制作规范，实现刚柔结合板产品产业化。

　　中京元盛联合电子科技大学的《用于高清OLED显示模组的三维组合互联柔性印制电路板产品技术》项目是新开发的一种低成本、高良率的三维多层互连FPC制作技术，大大简化了高精度FPC多层板的生产工艺，并且良率超过90%，成本可降低20%。